大家在使用無鉛錫膏焊接時候一般會出現(xiàn)很多的起泡問題，焊點內(nèi)部的氣泡不僅影響焊點的可靠性，氣泡位置產(chǎn)生的隨機性更加增加了器件失效的機率，安徽阿爾法錫膏代理商蕪湖榮亮電子教您如何避免氣泡的產(chǎn)生。

首先，焊接完后在冷卻前這個階段進行梯度抽真空，即真空度逐步提高，因為焊料焊接完成后仍然處于液態(tài)狀態(tài)，這個時候氣泡散布與焊點的各個位置，梯度抽真空可以先將距離表面的氣泡抽走，底部的氣泡會向上移動，隨著壓力的減小氣泡會均勻的溢出，如果瞬間抽空空氣，則會在焊點上留下一個個爆炸的開口。其次預抽真空，無鉛錫膏在加熱前應將工作區(qū)的氧氣抽空，避免焊料在加熱過程中的氧化膜的形成，真空環(huán)境還可以增大潤濕面積。

使用無鉛錫膏的時候焊點內(nèi)部的氣泡在元器件工作的時候就是一個熱量容留所，元器件工作時產(chǎn)生的熱量會積存在氣泡中，導致焊點溫度不能順利通過焊盤導出，工作時間越長，存積熱量越多，對焊點可靠性影響越大。

使用SAC合金時為了達到預期的濕潤和最終的相互連接，比起有鉛焊膏中的助焊劑，SAC焊膏中的助焊劑必須在更高的溫度下起作用，助焊劑的工作溫度更高，SAC合金的表面張力也比錫鉛合金大，揮發(fā)物陷在熔化了的焊料中的可能性增大了，這些揮發(fā)物不能輕易地從熔化了的焊料中排出，避免產(chǎn)生氣泡是困難的,但我們可以通過手段去除氣泡！因為普通的空氣回流焊設備內(nèi)部都不能產(chǎn)生真空環(huán)境，無法將爐子內(nèi)部的氧氣和焊點內(nèi)部的氣泡有效的排除，為了防止焊點的氧化氮氣保護回流爐因為氮氣的壓力高于大氣壓，反而焊點內(nèi)部的氣泡產(chǎn)生的更多，那么如何解決無鉛錫膏使用后出現(xiàn)氣泡問題？

當然除了上面的這些問題會影響無鉛錫膏在使用后出現(xiàn)起泡外，還有我們平常在工作中的很多小細節(jié)問題，只要我們在工作中注意這些相信出現(xiàn)起泡這些事情是可以避免掉的。