錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成，因此錫粉質量及助焊膏的穩定性都會對錫膏使用壽命產生影響，其中助焊膏的穩定性是決定錫膏是否容易發干的關鍵因素。錫膏采用更先進的活性封閉技術，使活性基團在室溫下非常穩定，而在焊接溫度時又能迅速解除封閉，因此不但具有很強的活性，而且使用壽命長，不易發干。
    錫膏的品質問題并非是供應商生產控制問題而造成的品質波動，而是指由于錫膏本身的設計缺陷所造成的不穩定。其中更主要的是FLUX的設計與穩定性。錫膏品質問題也是造成發干的主要原因之一。回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫。一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏，從而引起發干。
    另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間），因此若錫膏溫度已與室溫相同，再經過離心攪拌后，溫度甚至可能會上升到40℃以上，從而影響錫膏品質。
解決辦法：
一、提高錫粉質量及助焊膏的穩定性。
二、錫膏如果放置時間太長，也會出現發干的現象，因此，可適當添加錫膏助焊膏，因助焊膏里面含有一些活性劑，才能使助焊劑發揮作用輔助焊接。
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